Equipements

ACM dispose de moyens de production particulièrement complets

ACM c’est tout une flotte d’équipements de production

  • 6 Machines PVD
  • 1 Machine PVD au déroulé
  • 3 Machines PCVD
  • 1 Four de traitement thermique sous vide
  • Testeurs adhérence, épaisseur, dureté, électrique
  • Salles propres

Technologie du vide

La maîtrise des procédés sous vide

est désormais essentielle

pour le traitement des surfaces.

Mise au point de procédés avec transfert de technologie
Formation dans le domaine du vide et procédé plasma

Machines de PVD équipées en : RF, DC, Diode, Magnétron, Co-pulvérisation, station de chauffage jusqu’à 450°C, mélangeur de gaz

Pour le dépôt mono ou multicouches de : Métaux purs, alliages, oxydes, nitrures, couches conductrices, résistives ou isolantes

Equipées de cibles de diamètre : 75, 100, 150 et 200mm

Les depots par pulverisation cathodique PVD

Dépôt DLC en durcissement de surface, diminution du frottement.

Plateau de 550 mm de diamètre, possibilité de traiter des pièces jusqu’à une hauteur de 500 mm.

Carbone Dur par dépôt PCVD

Salle inactinique avec :

  • Tournette d’enduction de résine (positive ou négative)
  • Aligneur de masque (simple et double face)
  • Conception et dessin de masque (fichiers .dxf et.gds)

Le parc machine complet d’ACM
permet de répondre rapidement
aux problématiques client.

  • Gravure ionique (canon de 200mm de diamètre)
  • Gravure chimique (en bains thermostatés)
  • Gravure plasma pour certain matériaux
  • Laser YAG 2W (ajustage par brûlage de la couche résistive)
  • Électrophorétique (ajustage par oxydation superficielle de la couche résistive)
  • Tolérance d’ajustage : +/-1% en absolu, +/-0.05% en relatif
  • Découpe par scies diamantées automatiques et semi-automatiques (verre, alumine, saphir, silice, quartz ………)
    Taille de substrats : 80×80 mm
    Tolérance de découpe : 0/-50µm en standard (0/-10µm dans certaines conditions)
  • Découpe laser
  • Four de refusion sous vide pour la brasure de composant sur circuits alumine réalisés par ACM
  • Température de refusion jusqu’à 300°C.
  • Machine de bonding ; « ball », « wedge », parallèle  gap
  • Fil d’or de 20µm

Le contrôle dimensionnel ( +/- 1µm) des lignes gravées s’effectue à l’aide de :

  • Contrôleur de profil
  • Comparateur de position
  • Logiciel Symaxos

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